光刀和粗刀是两种不同类型的刀具，主要区别在于刀刃的精细程度。
光刀，也称细刀或细齿刀，是一种刀口宽度较窄、齿数较多（通常为100-200齿）的刀具。光刀的齿间距较小，切削力较小，适合切削薄材料和加工高精度的工件，如模具、模板等。
粗刀，也称粗齿刀，是一种刀口宽度较宽、齿数较少（通常为20-60齿）的刀具。其切削力较大，可用于加工坚硬、厚实的材料，如铸件、钢件等。
除了前述的差异，光刀与粗刀还有一些其他区别，包括：
1. 切削速度：由于光刀适合加工薄材料，因此切削速度一般要比粗刀快，以避免过热和损伤。
2. 刀具材料：根据不同的切削材料和加工要求，光刀和粗刀的材料也有所不同，比如碳化钨、高速钢、陶瓷等。
3. 切削方式：一些工件可能需要先使用粗刀进行粗加工，然后再用光刀进行精加工，以确保最终的加工精度和表面光滑度。
光刻是半导体加工中常见的一种技术，它是指利用光线和光敏材料进行微细结构制造的过程。通过将光线投射到光敏材料上，从而使光敏材料中的某些部分暴露在光线下，然后通过化学处理使暴露的部分被去除，从而在光敏材料上形成所需的微细结构。
辛地是一种化学溶剂，也常用于半导体加工中的光刻过程。在光刻的过程中，辛地被用作是去除光敏材料中被光照射过的部分的化学溶剂，在去除过程中，保留下来的部分则成为所需的微细结构，从而完成了光刻加工的过程。